请教，PCB和Substrate有什么区别

发布网友 发布时间：2022-04-18 20:39

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懂视网 时间：2022-04-19 01:00

封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语。简单来说就是电路板。封装基板是Substrate（简称SUB），即印刷线路板中的术语。

      基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。

　　以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板（Package Substrate，简称PKG基板），是半导体芯片封装的载体，封装基板目前正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板（BUM）是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。

热心网友 时间：2022-04-18 22:08

看到SB的回答，不得不纠正一下
PCB，一般指普通线路板（包含HDI），线宽间距较大，板较厚，一般会承载较大的元器件。
Substrate，也叫SUB，一般叫做封装基板，线宽间距小，板较薄，一般用于承载芯片(Die)，打线后进行封装。

热心网友 时间：2022-04-18 23:26

PCB——印制（刷）电路板，包括基材和覆着在基材上面的印制导电图形（导线、焊盘和过孔等）；
Substrate——基材。多为硬质或软质绝缘板材，用于承载印制导电图形。