发布网友 发布时间:2022-03-23 20:58
共11个回答
懂视网 时间:2022-03-24 01:19
海思麒麟不全是国产的。因为麒麟芯片由ARM提供核心,然后由华为重新设计架构以及通信基带,最后交给台积电生产。麒麟芯片不能说完全是由华为公司生产的,但是麒麟芯片有一部分还是国产的。
处理器(Central Processing Unit),简称CPU,是1971年推出的一个计算机的运算核心和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU包含运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等,并具有处理指令、执行操作、控制时间、处理数据等功能。其自产生以来,在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。寄存器部件,包括通用寄存器、专用寄存器和控制寄存器。通用寄存器又可分定点数和浮点数两类,它们用来保存指令执行过程中临时存放的寄存器操作数和中间(或最终)的操作结果。通用寄存器是处理器的重要组成部分,大多数指令都要访问到通用寄存器。通用寄存器的宽度决定计算机内部的数据通路宽度,其端口数目往往可影响内部操作的并行性。
热心网友 时间:2022-03-23 22:27
不是纯国产。
华为海思芯片的基带部分是自主研发的,但其使用的ARM架构并不是自主研发的。另外,华为海思芯片不是由自己生产的,而是由台积电代工。因此,华为海思芯片不算纯国产。
华为海思芯片仍然离不开其它国际厂商的供货,而这些底层原件,也是具有核心技术。不过,华为对华为海思芯片仍有很大的自主产权。
扩展资料:
华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1,它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列,让业界惊叹。
到了4G时代,华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920,不仅参数非常强悍,实现了异构8核big.LITTLE架构,整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下。
份来自中国移动内部的宣传材料显示,华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺,集成的基带芯片将支持LTECat.10规范,成为后4G时代支持网速最快的手机芯片。
参考资料来源:百度百科-华为麒麟芯片
热心网友 时间:2022-03-23 23:45
不算是纯国产芯片,华为海思麒麟芯片并不能说是完全国产,可以将它定义为部分国产,但从现在来看,华为能够取得如此成就依然付出了几十年的努力积累,依然非常了不起。
ARM提供公版核心、华为重新设计架构以及通信基带、台积电量产生产,这就相当于一辆汽车,底盘发动机来自公家提供,华为重新调校然后在大灯、方向盘等其他电路方面自供,最后交由代理工厂生产。
作为目前中国*地区唯一能够量产并被广泛运用的移动芯片,华为海思麒麟处理器始终深受国人支持和喜爱,特别是在经历了“中兴拒绝令”一事之后,中国缺芯问题严重暴露,这时华为麒麟芯片让很多国人找到了信仰支撑。
扩展资料:
海思半导体:
海思半导体的芯片产品:麒麟980、麒麟710、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟659、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi37MK3V2。
以麒麟970处理器为例,首先,它的4颗A73核心和4颗A53核心,均来自全球著名芯片设计公司ARM,GPU图形处理部分也是采用的ARM的Mail-G72,事实上包括高通此前的芯片、三星猎户座、苹果A系列也都是采用的ARM核心,后来高通自研了核心架构。
在采用ARM的公版核心基础上,华为才对整体架构进行了自我调整,这一方面也是十分困难且重要的,从三星猎户座、苹果A系列、以及华为麒麟之间的性能对比就能够看出来,同时你想如果这一步骤非常简单,为何在大家都能使用ARM公版架构的前提下,只有这几家能够设计出芯片呢。
然后,在通信基带方面。众所周知,一颗芯片不仅具备CPU、GPU,还要有基带、ISP相机等部分,尤其是基带方面,三星猎户座就是因为此前基带不完善,所以始终无法大规模投放在市场上。
而华为作为全球通信巨头,完全自主研发了麒麟的通信基带,不必受制于高通,每年向高通缴纳巨额专利费。
麒麟970作为全球首款内置NPU神经网络单元的人工智能芯片,其NPU单元也是采用的国产公司寒武纪的研发成果,搭载的是寒武纪M1第一代人工智能芯片,属于国产芯片。
参考资料来源:海思半导体官网-麒麟产品介绍
参考资料来源:百度百科-海思半导体
热心网友 时间:2022-03-24 01:20
海思麒麟系列处理器是自主设计的,不过除了基带部分,华为并没有什么核心科技。
拿最新的Kirin980举例,其CPU架构和GPU架构都是ARM授权的,也就是说都是ARM公司的公版设计。
而且华为也没有生产能力,是由台积电代工的。
不过,即便如此,海思麒麟系列处理器仍可以认为是自主的,华为的进步是可圈可点的。
扩展资料
目前在手机芯片行业,尤其是高性能芯片领域,依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面。
但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星,而高通和联发科则只提供解决方案,没有终端。
比较特殊的是苹果,其芯片自主设计但委托生产,同时完全自用。
其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外,只有魅族采用,而多年来,海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。
华为芯片虽然没有对其它手机厂商开放,但目前已切入电视市场。
去年10月,海思的一款芯片被酷开选用在其新推出的电视新品中。
可见,目前华为正在打造一种新的生态,这种生态系统主要是围绕手机进行,通过麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手环、电视等,并获得同样质量的用户体验。
参考资料来源:百度百科-华为麒麟芯片
热心网友 时间:2022-03-24 03:11
是纯国产的
华为现在的手机都是用自己的芯片 海思芯片 比如新发布的华为P7 就是用的海思麒麟 虽然可能和高通比还有些差距 但这毕竟是华为自己的芯片 也是中国国产的 像高通这种 虽然性能好 但专利费实在是收的太贵了 还是希望华为能做好国产芯片吧 不要把大把大把的钱交给高通
热心网友 时间:2022-03-24 05:19
肯定不是 华为的海思也只是部分自主研发。。记住是部分
其他镜头吖屏幕吖什么的都不是国产的
和其他国产品牌一样 没有一个部件是自主研发的
连系统也是开源的安卓平台
热心网友 时间:2022-03-24 07:44
不完全,简单说线路图原理图都是自己的,arm同样的构架别人的,也不可能完全开发自己的指令集,这样的话,没有软件生态,再就是国内没有纳米制作工艺,台积电代工
热心网友 时间:2022-03-24 10:25
可以说不是。因为海思麒麟是在英特尔的ARM公版架构上进行研发的。高通以前也是这样做的,后来,人家开始研发自己的架构了,苹果A系列的芯片可以说是完全自主研发的
热心网友 时间:2022-03-24 13:23
是华为设计的,台积电代工生产的。算是是纯国产。
热心网友 时间:2022-03-24 16:38
研发设计方面:
公司主体是中国企业
采用的基础架构(ARM)是英国的
其余算是华为自己的,不过研发人员主要是国外各个国家请来的,不过是华为雇员。
原材料方面:
晶圆是台积电的
设备方面:
因为芯片工序很多,有些工序是进口,有些是国产,基本上门槛高的都是进口机。
热心网友 时间:2022-03-24 20:09
基带完全是自己的。其他的都是集成,按照英国ARM构架设计。由的台积电生产。国内没有生产能力。更多的是为了配合销售的宣传而已。绑架爱国思想的广告。