麒麟970参数
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发布时间：2022-03-24 11:36
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懂视网
时间：2022-03-24 15:57
麒麟970采用的是基于台积电10nm工艺，8核位架构，四个Cortex-A73和四个Cortex-A53,GPU为Mali-G72 MP8。处理器支持LTE Cat.12、Wi-Fi 802.11和蓝牙4.2。
麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片 ，是全球首款内置NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。
华为的新款芯片麒麟970，为推出的旗舰机型Mate 10和其他高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗 。2017年9月2日，在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会上，华为发布人工智能芯片麒麟970。首款采用麒麟970的华为手机Mate 10，在2017年10月16日在德国慕尼黑正式发布。
麒麟970发布后，华为终端营销应该会把“AI”作为突出卖点，并且围绕AI开始构建生态。在人工智能时代，理想的状况是智能终端将变成人的助手，真正实现“知你”、“懂你”、“帮你”。这就要求人工智能技术不断演进，不仅是被动响应用户的需求，更能够主动感知用户状态和周边环境，并提供精准服务的全新交互方式。
热心网友
时间：2022-03-24 13:05
作为华为旗舰手机的新一代芯片，麒麟970拥有极速联接、智慧算力、高清视听、长效续航等优势。麒麟970采用了TSMC 10nm工艺，在指甲大小的芯片上，集成了55亿个晶体管，其中包含8核CPU、12核GPU、双ISP、1.2Gbps 高速LTE Cat18 Modem以及创新的HiAI移动计算架构。麒麟970的AI运算能力，相比四个Cortex-A73核心有大约25倍性能和50倍能效的优势，可以大幅提升手机在图像识别、语音交互、智能拍照等方面的能力，让手机“更懂你”。
具体参数为：
HiAI 架构：CPU/GPU/NPU/ISP/DSP
CPU：4x A73 +4x A53
GPU：Mali-G72 MP12
携处理器：i7 sensor coprocessor
ISP：双通道ISP
运行内存：LPDDR 4X
Modem：LTE Cat18/13 1.2Gbps DL / 150 Mbps UL
语音：Dual SIM, Dual VoLTE
音频：32bit@384 KHz HD audio, AI noise rection
安全解决方案：inSE 2.0
半导体工艺：10nm
