手机芯片是用什么做的~~
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手机芯片主要是由硅物质组成的。芯片的主要成分是纯度极高的硅，硅材料比其它材料更能满足性能需要。芯片运算的速率和硅的纯度有很大关系。
手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
手机CPU在日常生活中都是容易被消费者所忽略的手机性能之一，其实一部性能卓越的智能手机最为重要的肯定是它的“芯”也就是CPU。它是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心。微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库，达到控制目的。
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手机芯片是用多种电子元器件制作而成。
手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。
手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。
具体分类：
国产机GSM系列手机主要可分为MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台：
一、MTK芯片 （联发科技公司Media Tek .Inc）
1、MTK芯片是MTK（联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。
2、基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228
二、ADI芯片 （美国模拟器件公司Analogy Devices Inc）
1、ADI芯片是ADI（美国模拟器件公司Analogy Devices Inc）的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。
2、基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片：
AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等。
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手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。
手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
扩展资料：
1. MTK芯片是MTK（联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。
2. 基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228
MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。
MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。
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子元件做的，还有集成线路。高精密的东西
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是手机的核心啊
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1.1 ADl（美国模拟器件）公司系列芯片
1.1.1 AD6522
1.1.2 AD6525
1.1.3 AD6526
1.1.4 AD6527
1.1.5 AD6528
1.1.6 AD6532
1.1.7 AD6720
1.1.8 AD6758
1.1.9 AD6901（TD—SCDMA）
1.2 Agere（杰尔）公司系列芯片
1.2.1 DVXll5B
1.2.2 Trident2（TR09系列）
1.2.3 Trident.HP
1.2.4 TRHPEBJD.320V.LDT
1.3 Infineon（英飞凌）公司系列芯片
l.3.1 PMB6850（E.GOLD+）
1.3.2 PMB7850（E.GOLD+V3）
1.3.3 PMB7860（E.GOLDlite）
l.3.4 PMB8870（S.GOLD）／PMB8875（S.GOLDlite）
1.3.5 PMB8876（S.GOLD2）
l.4 NOKIA（诺基亚）公司系列芯片
1.4.1 UPP8M V1.x／V2.x
1.4.2 UPP8M V3.X／V4.x
1.4.3 UPP WD2
1.4.4 Tiku
1.4.5 TEMS（TikuEDGE+存储器）
1.4.6 RAP3G
1.4.7 RAP3GS（RAP3G层叠版）
1.4.8 RAPGSM
1.5 OuALCOMM（高通）公司系列芯片
1.5.1 MSM3100
1.5.2 MSM5105
1.5.3 MSM5100
1.5.4 MSM6025
1.5.5 MSM6050
1.5.6 MSM6100
1.5.7 MSM6200
1.5.8 MSM6250／MSM6250A／MSM6225
1.5.9 MSM6275/MSM6280
1.5.10 MSM6300／MSM6500
1.5.11 QSC6010／QSC6020／QSC6030
1.6 ST公司系列芯片
1.7 Skyworks（Conexant）公司系列芯片
1.8 Spreacllrum（展迅）公司系列芯片
1.8.1 SC6600D
1.8.2 SC6600M
第2章 电源/音频集成电路
2.1 ADI公司系列芯片
2.1.1 ADP3401
2.1.2 ADP3402
2.1.3 ADP3404
2.1.4 ADP3408
2.1.5 ADP3522
2.1.6 AD6521
2.1.7 AD6533
2.1.8 AD6535
2.1.9 AD6537
2.1.10 AD6555
2.2 Agere（杰尔）公司系列芯片
2.2.1 CSP l093
2.2.2 CSP2200
2.2.3 CSP2600／CSP2610／CSP2750
2.2.4 PSC2006
2.2.5 PSC2011
2.2.6 PSC2106
2.3 Infineon（英飞凌）公司系列芯片
2.3.1 PMB6810
2.3.2 PMB6811
2.3.3 PMB6814
2.4 NOKIA公司系列芯片
2.4.1 BETTY
2.4.2 Retu
2.4.3 TahVO
2.4.4 UEM/uEMK
2.4.5 UEME/UEMEK
2.4.6 UEMCLIte
2.4.7 VILMA
2.5 OuALc0MM（高通）公司系列芯片
2.5.1 PM6050
2.5.2 PM6650
2.6 Siemens（西门子）公司系列芯片
2.6.1 SalZburg／Twig03+
2.6.2 Mozart／TWigo4
2.7 ST公司系列芯片
2.8 Skyworks（Conexant）公司系列芯片
2.8.1 CX20460
2.8.2 CX20505
2.8.3 CX20524
第3章射频信号处理器
3.1 ADI（美国模拟器件）公司系列芯片
3.1.1 AD6523
3.1.2 AD6524
3.1.3 AD6534
3.1.4 AD6538
3.1.5 AD6539
3.1.6 AD6546
3.2 Infineon（英飞凌）公司系列芯片
3.2.1 PMB2256
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手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。
手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
