常见元件及其封装形式
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发布时间：2022-04-20 06:10
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热心网友
时间：2022-04-13 04:47
受不了，你早做功课呀，而且也没有具体说，面试吗？嘿嘿
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface mounted package)。每一类中又有多种形式。表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。
DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。
但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大*。
为突破引脚数的*，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。
随着表面安装技术 (surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。 SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到*。
QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。
方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package)
[特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。必须采用SMT(表面安装技术)进行焊接。操作方便，可靠性高。芯片面积与封装面积的比值较大。
小型外框封装-SOP (Small Outline Package)
[特点] 适用于SMT安装布线，寄生参数减小，高频应用，可靠性较高。引脚离芯片较远，成品率增加且成本较低。 芯片面积与封装面积比值约为1:8
小尺寸J型引脚封装-SOJ (Smal Outline J-lead)
有引线芯片载体-LCC (Leaded Chip Carrier)
据1998年统计，DIP在封装总量中所占份额为15%，SOP在封装总量中所占57%， QFP则占12%。预计今后DIP的份额会进一步下降，SOP也会有所下降，而QFP会维持原有份额，三者的总和仍占总封装量的80%。
以上三种封装形式又有塑料包封和陶瓷包封之分。塑料包封是在引线键合后用环氧树脂铸塑而成，环氧树脂的耐湿性好，成本也低，所以在上述封装中占有主导地位。陶瓷封装具有气密性高的特点，但成本较高，在对散热性能、电特性有较高要求时，或者用于国防军事需求时，常采用陶瓷包封。
PLCC是一种塑料有引脚(实际为J形引脚)的片式载体封装(也称四边扁平J形引脚封装QFJ (quad flat J-lead package))，所以采用片式载体是因为有时在系统中需要更换集成电路，因而先将芯片封装在一种载体(carrier)内，然后将载体插入插座内，载体和插座通过硬接触而导通的。这样在需要时，只要在插座上取下载体就可方便地更换另一载体。
LCC称陶瓷无引脚式载体封装(实际有引脚但不伸出。它是镶嵌在陶瓷管壳的四侧通过接触而导通)。有时也称为CLCC，但通常不加C。在陶瓷封装的情况下。如对载体结构和引脚形状稍加改变，载体的引脚就可直接与PCB板进行焊接而不再需要插座。这种封装称为LDCC即陶瓷有引脚片式载体封装。
TAB封装技术是先在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺层。然后用刻蚀方法将铜箔腐蚀出所需的引脚框架；再在聚酰亚胺层和铜层上制作出小孔，将金属填入铜图形的小孔内，制作出凸点(采用铜、金或镍等材料)。由这些凸点与芯片上的压焊块连接起来，再由铸塑技术加以包封。它的优点是由于不存在内引线高度问题．因而封装厚度很薄，此外可获得很小的引脚节距(如0.5mm，0.25 mm)而有1000个以上的引脚等，但它的成本较高，因而其应用受到*。
热心网友
时间：2022-04-13 06:05
常用元件及封装形式
元件名称 封装形式
电阻 RES2（1、3、4） AXIAL0.3 AXIAL0.4
可变电阻 POT2（1） VR5(1、2、3、4)
普通电容 CAP RAD0.2 RAD0.3
电解电容 ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8
CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3
二极管 DIODE DIODE0.4（AXIAL0.3）
稳压二极 ZENER1（2、3） DIODE0.4（AXIAL0.3）
发光二极管LED DIODE0.4
三极管 NPN（PNP） TO-92A（单面板）TO-92B（双面板）
电感 INDUCTOR1 AXIAL0.3
可变电感 INDUCTOR4 AXIAL0.3
放大器 OPAMP DIP8，14，16…
晶振 CRYSTAL XTAL1
稳压块 VOLTREG TO-220H
接口 CON2，3，4 SIP2，3，4…
按钮 SW-PB DIP4
电源 POWER4
开关 SW SPST AXIAL0.4
SW SPDT
SW DPDT
接收二极管PHOTO
三脚插座 LAMP NEON
