电子元器件里的封装指的是什么？
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发布时间：2022-04-20 06:10
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热心网友
时间：2023-06-26 07:33
电子元器件里的封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安
装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，
这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
热心网友
时间：2023-06-26 07:34
封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，不封装的元件可能会影响性能，封装之后也便于运输啊。
有很多大号介绍不同芯片不同包装的介绍，像百能云芯之类的，都很详细了，你可以去了解一下，
热心网友
时间：2023-06-26 07:34
从产业链来说分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，设计公司设计好电路图移植到制造好的晶圆上。完后晶圆送往下游IC封测厂，封装是半导*造的后道工序，封装的主要作用把芯片固定在支撑物内，加大防护并提供芯片和PCB间的互联。TO、DIP、SOP、PLCC、QFP、QFN、WLCSP、BGA、LGA、3D堆叠、TSV等
集成电路封装一般可以分为芯片级封装（0级）、元器件级封装（1级）、板卡级封装（2级）和整机级封装（3级）。类如元器件CECB2B平台均发布过相关行业*可以学习。集成电路封装和测试业，已经形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、西部地区等行业集聚区。其中，长三角地区汇聚了我国集成电路封测业约56%的产能
热心网友
时间：2023-06-26 07:35
元器件封装就是代表元器件的大小尺寸，形状，管脚尺寸（特别重要），
