元器件的封装
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发布时间：2022-04-20 06:10
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热心网友
时间：2023-06-25 19:05
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以 后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
热心网友
时间：2023-06-25 19:06
封装就是器件的外壳啦，包括形状，尺寸，大小，引脚数目，以及引脚的形状， 封装很重要，它对PCB设计影响很大，知道了封装才能做PCB的器件库，焊盘大小，引脚间距等等。
比如插件元器件，PCB孔的大小要根据封装中引脚的直径还确定，贴片器件，要确定焊盘的大小也要参考封装。
一般封装都在元器件规格书的第一页或者是最后几页会有详细说明，英文就是package了。
一个器件一般都有几种封装形式，又工程师自己挑选。
热心网友
时间：2023-06-25 19:06
在电子电路设计中常常用到元器件的封装这一名词。元器件的封装一般指的是电子元件的形状，引脚图。 如果你要设计一个电路，会用到电子元件，这个时候你就需要知道元器件的封装，比如是什么形状，有几个引脚等等。知道了这些，才能完成对外围电路的设计。
一般来说，在用PCB制图的时候常常使用。
热心网友
时间：2023-06-25 19:07
封装就是元件实物要装配到PCB板上时,在板上所对应的占地面积,及安装孔及焊盘的具体数量大小及相对位置. 封装做好了才方便生产及焊接,做得不好会导致生产时安装装配及焊接困难,及器件间有干涉\焊接不牢固等问题.
热心网友
时间：2023-06-25 19:07
封装就是把元器件密封起来。
